上海盛美半导体设备有限公司，上海盛美半导体拟科创板上市

融券余额229.28万元。上海盛美司上上市融券余量1.3万股，半导备融资净融资2439.28万元，体设较前一日下降3.8。海盛

盛美上海融资融券信息显示，当日融资买入5361.84万元，导体融券卖出500股，拟科据此操作风险自担。创板不构成任何投资建议，上海盛美司上上市2025年10月17日融资净额2439.28万元；融资余额6.18亿元，半导备融资融资7801.12万元，体设

盛美上海融资融券交易明细（1 0-17）

盛美上海历史融资融券数据一览

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拟科

融资方面，融资融券余额总计6.2亿元。连续4日净增总计5704.14万元。融券身高1126股， { display： block；border： 0；max-width： 100；margin： 0 auto；} .tbl { border-collapse： collapse；border-spacing： 0；text-align： center；width： 100 !important；} .tbl tr th，

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